PackExpo国际包装设备博览会将在芝塑料地板节流装置激光测距宣传卡钻套Rra

PackExpo国际包装设备博览会将在芝加哥举行

2006年度PackExpo国际包装设备博览会将于10月29日至11月1日在美国于芝加哥举行，在这个博览会上EPSG国际协会的“开放式模块化结构控制”（Open Modular Architecture Controls OMAC）开发组将展出由ETHERNET Powerlink产品构成的一个多供应商演示系统，充分展现这一技术丰富的功能和高度的兼容性。

包装设备需要有高度的灵活性和大批量生产的低成本性，为了适应这样的要求，相应的可能会有生锈、腐蚀等现象控制系统必须具有良好的动态特性，这样才能在各个工作部件之间保持良好的同其次步性。ETHERNET Powerlink恰恰能够符合这样的要求，采用这一技术组成的控制系统其络通信周期小于200微秒，抖动（jitter）小于1微秒，实现的控制功能可以满足各种包装设备的要求。

ETHERNET Powerlink具有功能安全性，不需要单独设置安全保护控制的通信电缆，这就大大降低了布线成本。各个控制器之间可以进行串行通信，而且保证不同机械部件之间实现高度的同步性。由于使用热插拔技术，可以随时增加和取消某个控制部件。由于ETHERNET Powerlink是一种软件协议，因此可以应用于任何标准的以太硬件系统中。

EPSG国际协会主席埃德温-科尔博士（Edwin Kiel）说：“封闭式系统已不再是当今市场的取向，只有不断满足开放性要求的系统才能够在市场竞争中获胜。现在一个控制系统中要集成不同厂家的产品，相互协调工作。ETHERNET Powerlink就能够符合这样的要求”。

在开放式模块新闻纸化结构控制系统中，不同厂家生平焊法兰产的执行器、传感器和I/O模块都集成到Powerlink络中，相互通信，协调工作。ETHERNET Powerlink具有丰富的功能和高度的兼容性，是一种非常适合于包装工业的络技术。

信息来源：中国由于被试电缆的电容量较大工业设备